支持器件包括（但不限于）EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器(NOR 和NAND、)、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU；支持封装包括（但不限于）:DIP、SDIP、PLCC、JLCC、PGA、LGA、SOIC、SOJ、SOT、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、MQFP、LQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、SSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、FTBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP、QFN、HVQFN、。所有适配器无须经DIP锁紧插座转接，连接可靠性更高。

强大的NAND FLASH 平台方案库及专案支持能力。 NAND FLASH支持数十种主流平台包括 （但不限于）Samsung (XSR1.0/1.6), QualComm, HYNIX（HIFFS）, MTK(Solution V1.1), ICERA (v1.0/2.0), ST （7162、7141等）, AMLOGIC(IF2/0), REALTEK, PICOCHIP, DataLight ( Flash FX Pro), Marvell(310/303/920/935…), BroadCom, ZTE, Intel (CE4100)，UBI, 联芯科技LEADCORE(L1809OG), MSATR等。快速用户专案软件订制（周期1-10个工作日）。

144脚万能驱动电路。144脚以内相同封装不同型号芯片一般只需一种适配器。通用适配器保证快速新器件支持。

更先进的第九代管脚驱动技术提供更干净的信号、更宽的电压范围以及更精确和更高频率的时钟。配合符合原厂规范的精密时序发生器确保直接支持Vcc为1.2V到5V各种工艺的器件，并具更高速度和更高良品率。

芯片安全保障机制。内建精密电压自校测电路，确保任何时候电压处于预设精度之内；自诊断功能随时诊断硬件故障，确保机器状态良好；操作前自动检测芯片错插、反插和管脚接触不良；操作前检查芯片ID码。

完善的过压过流及ESD保护功能,避免损坏编程器/烧录器/烧写器。

三种工作模式。
1）本地模式。通过USB2.0口(高速)与本地PC通讯，实现联机控制；
2）LAN模式。接入局域网实现本地或远程控制；
3）脱机模式。自带键盘、LCD显示器、可移动存储器(标准SD卡),可以脱机独立运行,操作便捷,易于扩展,最适合工厂现场大批量生产。工程文件（数量仅受卡容量限制）在联机状态下创建和下传到SD卡。

强大的软件功能简化操作,提高效率,避免出错,对用户关怀备至。
1）工程(Project)。将用户关于对象器件的各种操作、设置,包括器件型号设定、烧写文件的调入、配置位的设定、批处理命令等保存在工程文件中,每次运行时一步进入写片操作，有效降低误操作概率。
2）批处理(Auto)命令。允许用户将擦除、查空、编程、校验、加密等常用命令序列随心所欲地组织成一步完成的单一命令。
3）量产模式。一旦芯片正确插入插座CPU即自动启动批处理命令,无须人工按键。
4）动态缓冲区。每一颗芯片烧写的数据都可以不同，软件按照用户要求自动完成数据变动，包括标准的和订制的序列号发生器（如MAC地址等）。
5）日志文件、生产统计功能。为质量跟踪提供便利。
6）知识产权保护功能。SD卡加密；工程文件权限管理及加密；产量限制；远程控制。
7）扩展。通过USB HUB控制多达12台机器同时工作。
8）支持JAM/STAPL Player和Direct C。
9）支持几乎各种已知文件格式并具备自动文件格式识别功能.
10) 条码管理功能。通过扫描工单上的条码即完成工程文件加载等一系列工作，避免人为操作错误。
11）接受用户特殊功能及算法软件订制。

免费技术支持。快速升级算法，一般算法升级最快一个工作日。每个工作日升级一次软件。

支持WINDOWS XP/VISTA/WIN7/Win8/Win10 32/64bit.

PC通信接口：  USB2.0(高速)，LAN(100M)

脱机存储媒介：SD卡

接地线插座

键盘及显示器：6键薄膜键盘、20字X 4行LCD显示器

电源： DC 12V /1.5A. 随机配电源适配器一只

主机尺寸：184 x 160 x 78 (mm);     主机重量：0.8Kg

包装尺寸：310 x 250 x 145 (mm);    包装重量：1.65Kg

工作温度范围：0-40°C

工作湿度范围：20%-80%

为什么选择SUPERPRO/7500N
 

SUPERPRO/7500N是如何提高产能的？

SUPERPRO/7500N网络接口有何用处？

SUPERPRO/7500N与其前辈的一个不同之处在于增加了网络接口。在局域网内，可以像共享打印机那样共享编程器/烧录器/烧写器。

接入INTERNET, 可以实现远程操作、控制和管理。技术部门可以异地控制编程操作和进程，包括下传工程文件，操作命令执行，实时取得生产状态信息，控制产量等。工厂端只需按照本地显示器的提示信息更换芯片即可，无须或者无权修改工程、操作流程、产量，也无须或无权查看或拷贝数据文件。还可以轻易地将远程控制命令集成到用户的ERP系统。远程控制的益处在于，第一可以提升生产效率，第二可以提升生产质量，避免工厂非熟练人员操作失误造成的质量事故，第三可以保护设计方或方案提供商的知识产权。

网络远程管理提供的和动态的保护机制。

SD卡加密。使用时输入密码后可以执行工程文件设定的命令操作，但卡上文件将不能被拷贝。

工程文件权限管理及加密。

产量限制。如果需要按照拷贝数量计价而又不方便采用远程操作的情况下可以限制编程数量。创建工程文件时可以选择允许编程的芯片的数量，一旦达到设定数量，工程文件即失效。使用此功能需同时对SD卡加密。

XELTEK不定期地增加对新器件的编程支持并在网上更新软件;

查看最新器件支持清单;

用户可免费从网上直接下载最新软件

如果不方便下载，也可免费获取软件光盘,电话025-68161216;

自购买之日起,壹年内凭发票保修;适配器和插座属易损耗品,不保修;

网上技术支持或者电话技术咨询;

器件支持: EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器（NOR 和NAND）、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU等,器件工作电压1.2-5V。

封装支持: DIP, SDIP, PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP, ...

联机通讯接口: USB2.0 LAN

脱机模式: 支持脱机操作

电源规格: 输入AC 100-240V ; 输出 12V/1.5A 功耗:15W

主机尺寸: 181*138*90 毫米; 重量：1.2公斤

包装尺寸: 310*240*140 毫米;包装毛重：1.9公斤