SUPERPRO/SB02是为大规模电子产品生产而设计的一款高性价比全自动IC编程设备。该设备自动完成芯片抓取、放置、编程、取片和包装的全部过程，取代传统的人工作业，既极大地提高了生产效率，同时也免除了IC编程过程中可能的人为错误。与第一代产品SuperPro/SB01（SuperBOT-I）相比，本型机器强调对eMMC、NAND FALSH、串行FLASH/EEPRO等大容量存储器的支持，相关产能最高提高近30倍。

其主要特性如下：

☆ 品牌工控机、工业顶级运动控制卡和伺服系统、专业控制算法、高精度、高稳定度的运动和取放系统。

☆ 内置4台最新极速智能编程器SuperPro/ 7500，可靠、高速地支持300多个IC厂家的80000多种器件的烧写。最多可以同时16颗芯片同时烧录。 因而是一种真正通用的全自动编程器。编程速度远超SuperPro / 5000，尤其是eMMC NAND /NOR FLASH、SPI  FLASH等大容量芯片的编程速度比上一代编程器最多提高近10倍，大容量芯片的整体产能较SuperPro/SB01最多提升30倍。
☆ 可选外设包括标准托盘（TRAY）、自动托盘（AUTO TRAY）进出料机、编带包装机（TAPE OUT）、直管(Tube)进出料机以及油墨打标系统和激光打标系统。支持TARY、TAPE和TUBE包装转换。
☆ 可靠性、稳定性和安全性高。
☆ 精心设计保证换线时间极短。
☆ 专为量产设计的强大的软件功能。工程文件条码管理、远程管理、动态烧写文件、详细日志文件等。软件界面设计极其友好易用。
☆ 紧凑设计，占地面积小，老旧办公楼、载人电梯都不会成为使用的障碍。
☆ 性价比极高。本公司是世界上少数几个同时具备编程器和机械手研发能力的公司之一，因而可以完成编程器+机械手+软件的最佳集成，并保证较低的成本，同时可以快速响应用户的软件功能定制要求。
☆ 支持定制或第三方半导体测试机整合为全自动半导体测试机。

基本性能

高产能：工业顶级运动控制卡和伺服系统系统、专业控制算法构成高速、高精度、高稳定度的运动和取放系统。内置4台最新一代智能极速智能编程器SuperPro/7500，每台最多4个插座，整机最多16个插座，大容量芯片产出率大幅提升，尤其是eMMC NAND /NOR FLASH、SPI  FLASH等芯片产能较SuperPro/SB01最高提升30倍。

精确：下视CCD相机精确定位进出料机插座位置，精密X-Y-Z-θ运动系统准确定位，确保取放精确到位。上视CCD相机配合视觉定位软件精确测量芯片位置偏差并予调整，保证精确放置。
支持器件：内置4台高性能超高速量产编程器SuperPro/7500。支持eMMC、NAND FLASH、NOR FLASH、串行FLASH/EEPRO等大容量存储器具备很大优势。也可接受用户定制请求支持MCU等其他种类器件。
丰富的外设支持：I/O方式支持TRAY（手动方式标配，自动方式选配）、TAPE和TUBE。支持包装转换。可作包装转换机用。标记方式支持油墨、激光。
换线时间短：I/O设备和适配器更换方式快速简单，位置标定智能化、编程器设置工程化和条码自动化。
强大的智能化软件：图形化人机界面，软件强大友好，学习时间短，机台初始设置自动保存，编程器配置和选择自动保存，统计及日志信息丰富，方便产量和质量回溯跟踪，灵活的不良插座和模块自动禁止策略，减少无人值守情况下的不良率，防止叠片机制。
远程管理能力：网口和软件功能提供远程加载工程文件、实时质量监控、产量控制、文件加密等功能。
可靠安全：业界顶级滚珠丝杠和导轨、电机、运动控制卡、控制算法、7年机器人专业经验、20年编程器专业经验、20年质量管理经验。

运动系统
驱动：X-Y-Z-θ系统，韩国高性能运动控制板卡 、 松下伺服系统、THK丝杠和导轨。
精度：X轴：±0.02mm；Y轴：±0.02mm；Z轴：±0.05mm；
θ轴：0.1°。
有效行程：X轴：500mm；Y轴：380mm；Z轴：60mm。
可操作芯片尺寸：最大25x25mm, 最小2x2mm

视觉系统
下视相机，用于精确定位进出料机插座位置。
上视CCD相机配合视觉定位软件精确测量芯片位置偏差并予调整，保证精确放置。
工业级数字相机。像素数512×512。
视觉范围：30mmX30mm

编程器系统
内置4台极速高性能通用编程器SuperPro/7500，每台支持最多4颗芯片同时编程；编程速度较SuperPro/5000最高提高近10倍；直接支持1.2V到5V各种电压器件；极高的可靠性稳定性；自动检测芯片错插和管脚接触不良；完善的过流保护功能避免损坏编程器；丰富强大的软件功能。

控制系统
操作系统：Windows XP 或以上系统

显 示 器：17寸液晶显示器

数据输入设备：键盘 + 鼠标可选码输入枪。

通讯接口： USB和LAN

I/O设备
手动Tray(Manual Tray)                                          
标准配置。一次编程一盘，完成后手动换盘。此方式下无法完成在线打标。
编带包装机(Tape-out)                                          
编程完成的芯片重新包装成TAPE。可选冷封或热封。编带宽度8-32mm可调节。
编带进料器（Tape-In）                                  
将Tape 撕开并将进供给吸嘴吸取。YAMAHA气动feeder。根据芯片宽度选择,规格8-32mm。
自动Tray进出料机(Tray-In/Out)                                  
一次最多放置15个标准JEDEC TRAY盘，自动送、退盘、打标（选配）。
管装料进料器(Tube-In)  
振动方式完成管料的输进。根据芯片宽度选择滑轨和导槽。  
管装料进料器(Tube-Out)  
振动方式完成管料的输出。根据芯片宽度选择滑轨和导槽。                                   
编带墨水打点系统(Tape Ink-Marker)
为编带包装机(Tape-out)，上的一个附加系统。在编程完的芯片上用墨水标记一个点。
自动Tray进出料机墨水打标系统(TRAY Ink-Marker)        
为(Tray-In/Out)上的一个附加系统（选配）。用于在编程完成的芯片上用墨水标记一个点。
激光打标系统(Tape Laser-Marker)                             
为编带包装机(Tape-out)或自动Tray进出料机(Tray-In/Out)上的一个附加系统（选配）。用于在编程完成的芯片上用激光标记最多4个字符。

附件（选配）及耗材
各种封装的编程适配器、吸嘴、插座压块。

电气及机械规格                                                  
工作电压：200～245V/50～60Hz。功率：1.5KVA。
外部气源：洁净空气，空气压力：0.6MPa。耗气量：30升/分钟
机械尺寸(mm)：主机                820(L)×640(W)×1550(H)
自动Tray盘机：     1100（L）×380(W)×1300(H)
编带包装机：        1100(L)×380(W)×1300(H)
机器净重(Kg)：  主机                250
自动Tray进出料机： 80
编带包装机：       50